各界关注｜矽赫微科技闪耀 SEMICON CHINA 2026

2026年3月25-27日，SEMICON CHINA 2026 国际半导体展览会于上海圆满落幕。这场全球半导体领域的行业盛会汇聚了产业链上下游核心力量，矽赫微科技（上海）有限公司携晶圆键合领域的核心产品与全套技术方案精彩亮相，与海内外行业伙伴深度交流探讨，充分展现了国产高端半导体装备企业的创新实力与发展底气。

本次展会现场，矽赫微科技重点展示了自主研发的核心技术与相关产品。矽赫微科技依托自主可控的创新性等离子体活化技术、晶圆清洗技术、快速热处理技术、超高精密晶圆对准技术、高真空键合技术、键合片套刻测量技术及键合片空洞与键合能检测技术，这些核心技术历经长期研发打磨与多轮场景验证，成熟度与稳定性均处于行业领先水平。针对3D NAND、HBM、MicroLED、SOI/POI、BSPDN等半导体新兴发展方向，矽赫微科技精准推出了适配不同应用场景的 WBX 系列晶圆键合设备，该系列产品经过客户实际应用检验与多道工艺严苛验证，产品可靠性得到充分佐证，赢得了国内外同行、客户及合作伙伴的高度关注与广泛认可。

展会期间，矽赫微科技的创新成果与发展潜力也吸引了社会各界的广泛关注，上海市浦东新区金桥镇副镇长万芸一行专程莅临展台参观指导，深入了解企业核心技术研发、产品落地应用及未来发展规划，对矽赫微科技在国产半导体高端装备领域的深耕与突破给予高度肯定。同时，众多全球半导体领域知名企业高管也相继到访展台，与矽赫微科技团队围绕技术创新、产业合作、市场发展等方面展开深度交流，为后续深化合作、携手探索产业新机遇奠定良好基础。

 

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坚持技术创新为核心发展引擎，矽赫微科技已搭建起从核心技术攻关、产品研发设计，到集成调试、工艺应用的全流程研发体系，旗下产品广泛服务于半导体三维集成(3D IC)、先进材料、异质异构集成、背面供电(BSPDN)、共封装光学(CPO)等高端制造领域。未来，矽赫微科技将持续加码研发投入，深耕晶圆键合核心赛道，推动产品技术的持续迭代与创新突破，以更优质的产品、更完善的解决方案赋能产业发展，助力中国半导体产业突破技术壁垒、实现高质量发展，向全球市场传递国产半导体装备的创新力量。