键合空洞及键合能检测设备

WBX-S系列是面向SOI、POI、SiCOI等先进复合衬底工艺打造的全自动晶圆键合设备，支持4-12英寸晶圆的大气及低真空直接键合。设备采用高稳定性平台架构与模块化设计，可实现高效率、高一致性的晶圆贴合工艺，适用于高端CPU/GPU、MEMS传感器、5G射频、光电子及功率器件等领域。

设备具备稳定的对准控制能力与良好的工艺兼容性，可满足先进复合衬底在键合精度、颗粒控制与产能方面的需求，为新一代高性能半导体器件提供核心工艺支撑。

WBX-B300是针对Backside PDN（背部供电网络）工艺开发的新一代超低畸变键合设备，面向先进逻辑芯片、高性能AI处理器及高端移动芯片应用。设备支持高精度图形转移与低应力键合，可有效降低键合畸变残差，提高后续工艺良率。

设备结合增强型边缘对准技术与先进运动控制系统，可实现超低变形控制与稳定的键合一致性，适用于未来先进逻辑工艺中对供电效率与性能密度要求极高的关键场景。

DBX-A300是一款面向D2W混合键合工艺的高端晶圆表面处理系统，集成等离子体活化、晶圆清洗、UV解粘及键合精度测量等多项功能，可适配带框架晶圆及多种先进封装工艺需求。

设备采用模块化架构设计，支持双频等离子活化、超低金属离子污染控制及多种清洗干燥工艺，可显著提升晶圆表面洁净度与活化一致性，为混合键合工艺提供稳定可靠的前处理能力，广泛应用于HBM、Logic、CPO、Micro Display及晶圆重构等领域。